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深度解析SMT可制造性之贴装方式的选择及元件布局的设计,你值得拥有!


组装方式的选择及元件布局是PCB可制造性一个非常重要的方面,对装联效率及成本、产品质量影响极大,而实际上笔者接触过相当多的PCB,在一些很基本的原则方面考虑也尚有欠缺。

 

选择合适的组装方式

通常针对PCB不同的装联密度,推荐的组装方式有以下几种:

 

 

多商电子

 

作为一名电路设计工程师,应该对所设计PCB的装联工序流程有一个正确的认识,这样就可以避免犯一些原则性的错误。在选择组装方式时,除考虑PCB的组装密度,布线的难易外,必须还要根据此组装方式的典型工艺流程,考虑到企业本身的工艺设备水平。

倘若本企业没有较好的波峰焊接工艺,那么选择上表中的第五种组装方式可能会给自己带来很大的麻烦。

另外值得注意的一点是,若计划对焊接面实施波峰焊接工艺,应避免焊接面上布置有少数几个SMD而造成工艺复杂化。

元器件布局

PCB上元器件的布局对生产效率和成本有相当重要的影响,是衡量PCB设计的可装联性的重要指标。

一般来讲,元器件尽可能均匀地、有规则地、整齐排列,并按相同方向、极性分布排列。

有规则的排列方便检查,有利于提高贴片/插件速度,均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。

另一方面,为简化工艺流程,PCB设计者始终都要清楚,在PCB的任一面,只能采用回流焊接和波峰焊接中的一种群焊工艺。

这点在组装密度较大、PCB的焊接面必须分布较多贴片元器件时,尤其值得注意。

设计者要考虑对焊接面上的贴装元件使用何种群焊工艺,最为优选的是使用贴片固化后的波峰焊工艺,可以同时对元件面上的穿孔器件的引脚进行焊接;但波峰焊接贴片元件有相对严格的约束,只能焊接0603及以上尺寸的片式阻容、SOT、SOIC(引脚间距≥1mm且高度小于2.0mm)。

分布在焊接面的元器件,引脚的方向宜垂直于波峰焊接时PCB的传送方向,以保证元器件两边的焊端或引线同时被浸焊,相邻元件间的排列次序和间距也应满足波峰焊接的要求以避免“遮蔽效应”,

如图1。当采用波峰焊接SOIC等多脚元件时,应于锡流方向最后两个(每边各1)焊脚处设置窃锡焊盘,防止连焊。

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多商电子

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